ASML: jutro publikacja wyników — czy rajd się utrzyma?

Kluczowe wnioski

• Wyniki za III kwartał poznamy 15 października. Prognozy i wskazówki zarządu wyznaczą kierunek na kolejne miesiące.
• Akcje od początku roku wzrosły o blisko 25%. O dalszym zachowaniu kursu mogą zdecydować terminy i okna dostaw.
• Kontrole eksportowe i cła mogą przesunąć harmonogram dostaw w segmencie DUV oraz wpłynąć na początkowe marże w High‑NA.

Kluczowa rola ASML w produkcji chipów

ASML buduje „drukarki”, które nanoszą mikrowzory na krzem. Ten etap nazywa się litografią, to proces oparty na świetle, który „drukuje” układy ścieżek na waflach krzemowych. Technika deep ultraviolet (DUV) wykorzystuje światło o długości fali 193 nm dla większości warstw, a extreme ultraviolet (EUV) — 13,5 nm do wykonywania najmniejszych elementów w najnowocześniejszych chipach.

High‑NA EUV to nowa platforma, która jeszcze bardziej podnosi rozdzielczość, pozwalając upakować więcej tranzystorów i poprawić efektywność układów logicznych oraz pamięci. Obrazowo: DUV to jak pisak, EUV — cienkopis, a High‑NA — ultracienka końcówka jak spod mikroskopu. Model biznesowy ASML opiera się na dwóch filarach: najpierw sprzedaż maszyn, a następnie stałe przychody z usług, części zamiennych, modernizacji i umów wydajnościowych, bazujących na zainstalowanej u klientów infrastrukturze.

Bez litografii nie ma chipów. EUV to wąskie gardło dla zaawansowanych węzłów technologicznych produkowanych przez TSMC, Samsunga i Intela. High‑NA EUV to kolejny krok, którego klienci potrzebują, aby upakować jeszcze więcej tranzystorów na potrzeby AI i obliczeń wysokiej wydajności. DUV pozostaje jednak niezbędne, wiele warstw wciąż wykonuje się w DUV, a popyt na starsze procesy technologiczne utrzymuje się na wysokim poziomie w motoryzacji, przemyśle i układach obliczeniowych. Inwestorzy mogą patrzeć na ASML jak na „strażnika przepustowości”: terminy dostaw i realna wydajność maszyn w fabrykach przenoszą się falowo na cały sektor półprzewodników, od projektowania po montaż.

Ostatnie wyniki i co dalej

W ostatnim kwartale sprzedaż netto wyniosła 7,7 mld EUR (praktycznie bez zmian kw./kw.), a marża brutto 53,7%, powyżej wcześniejszych wskazań spółki, m.in. dzięki modernizacjom (ulepszeniom już zainstalowanych maszyn ASML, które podnoszą wydajność) oraz jednorazowym oszczędnościom kosztowym. Nowe zamówienia sięgnęły 5,5 mld EUR, w tym 2,3 mld EUR w EUV. Spółka wysłała pierwszy system High‑NA EXE:5200B, istotny dowód na to, że plan zwiększania gęstości tranzystorów na 2026 r. jest realny. Prognoza: sprzedaż w III kwartale 7,4–7,9 mld EUR, marża brutto 50–52%, a w roku fiskalnym 2025 sprzedaż +15% przy 52% marży brutto.

To punkt odniesienia. Tak wyglądają poprzeczki na jutro: konsensus Bloomberga to ok. 7,7 mld EUR przychodów i 5,36 EUR zysku na akcję (EPS). Nastrój na Wall Street jest raczej pozytywny: 30 rekomendacji „kupuj”, 10 „trzymaj”, 2 „sprzedaj”. W skrócie: oczekiwania są solidne, ale bez euforii. Najważniejsze będzie „przełożenie”, czy zamówienia faktycznie zamienią się w dostawy, jak przebiegają odbiory instalacji High‑NA u klientów oraz na ile popyt na DUV utrzyma się w czasie. Jeśli terminy się potwierdzą, historia będzie miała ciąg dalszy. Jeśli harmonogram się zachwieje, wskaźniki wyceny również.

Strażnicy: regulatorzy i rozruchy

Kontrole eksportowe i cła wyznaczają harmonogramy. Holandia zaostrzyła zasady licencjonowania dla części narzędzi ASML, a od 2024 r. niektóre wysyłki do Chin napotkały cofnięcie pozwoleń. ASML podkreśla, że doniesienia o taryfach celnych zwiększają niepewność wokół marż i planowania. Sedno: kontrole określają, kto, co i kiedy otrzymuje; cła wpływają na koszty i przewidywalność. Oba czynniki mogą przyspieszyć popyt na DUV lub opóźnić odbiory EUV po stronie klientów.

Dwa kluczowe czynniki

• Tempo EUV/High‑NA: ile systemów faktycznie trafia do klientów; jakie są marże na pierwszej fali High‑NA; czy pojawiają się instalacje odebrane przez klientów, które przyspieszą rozpoznanie części przychodów planowanych na 2026 r.
• Zasady dotyczące Chin mogą przesuwać terminy wysyłek i instalacji DUV. Liczą się konkretne, opatrzone datami „przełożenia” między zamówieniami a dostawami, a nie górnolotne przymiotniki.

Trzy możliwe scenariusze

Byczy — daty ważniejsze niż przymiotniki
Instalacje High‑NA przebiegają zgodnie z planem, zaległe zamówienia EUV płynnie zamieniają się w dostawy, a DUV utrzymuje poziom. Za IV kwartał i cały rok widać czytelne zgranie wysyłek z zarejestrowanymi zamówieniami i odbiorami instalacji; marże mieszczą się w przedziale 50–52% mimo miksu produktowego. Odczyt rynku: cykl się wydłuża, a widoczność 2026 r. się poprawia. 

Bazowy - stabilna realizacja
Wyniki bliskie wskazaniom spółki. Miks EUV zdrowy, a IB (Installed Base Management — usługi i modernizacje) wygładza okresową zmienność. Komentarz o 2026 r. ostrożny, ale konstruktywny. Odczyt rynku: kurs porusza się w przedziale; inwestorzy czekają na kolejne akceptacje High‑NA. 

Niedźwiedzi — „przetrawienie” i opóźnienia
Harmonogramy po stronie klientów się rozjeżdżają; rezerwacje przesuwają się na później lub licencje eksportowe w Chinach powodują dodatkowe tarcia. Miks produktowy obniża marże. Odczyt rynku: kompresja mnożników, bo inwestorzy wyceniają dłuższe rozruchy. 

Na co zwrócić uwagę w publikacji wyników

• Jakość wskazań:na ile tempo na kolejny kwartał i cały rok jest konkretnie powiązane z podpisanymi zamówieniami, oknami instalacyjnymi i odbiorami po stronie klientów.

• Kamienie milowe High-NA: odbiory instalacji EXE:5200B (site acceptances) oraz cele dotyczące przepustowości na 2026 r. 

• Trwałość DUV: kondycja rynków końcowych oraz ewentualne aktualizacje miksu sprzedaży do Chin.

• Marże: początkowe rozcieńczenie przy High‑NA zrównoważone wsparciem ze strony modernizacji oraz IB

• Wnioski pośrednie: TSMC 16 października, wskazówki dotyczące nakładów inwestycyjnych w warstwach EUV/DUV. 

Końcowe wnioski dla inwestorów

Liczy się ścieżka, a nie jednorazowy odczyt. Ostatni kwartał w ASML potwierdził dynamikę w EUV i przeniósł High‑NA ze slajdów do realnych instalacji w fabrykach. Kolejny etap zależy od tego, na ile przekonująco zarząd powiąże IV kwartał i rok fiskalny 2025 z zaplanowanymi wysyłkami EUV oraz odbiorami High‑NA, przy jednoczesnym utrzymaniu stabilności w DUV. 

Kluczowe ryzyka to przesunięcia dostaw oraz tarcia regulacyjne i polityczne, które mogą zmieniać harmonogram DUV lub obniżać wczesne marże High‑NA. W krótkim terminie inwestorzy chcą zobaczyć konkretne dane: daty, liczbę sztuk i widełki marż, które przekładają się na gotówkę. Na radarze: szczegóły guidance ASML 15 października oraz nastawienie TSMC do capexu 16 października, dwa punkty danych, które nadadzą ton realizacji planu na 2026 r. Zawsze wygrywają klarowne, opatrzone datami mostki między zamówieniami a dostawami, a nie górnolotne przymiotniki.