TSMC en Samsung sluiten zich aan bij volgende stap van ASML
Samenvatting: ASML gaat samen met onder meer TSMC, Samsung en Intel werken aan een volgende stap voor zijn nieuwste High-NA EUV-machines. Het doel is om ook de steeds grotere AI- en datacenterchips efficiënter te kunnen produceren.
Level: Enige ervaring
Dit artikel betreft een marketinguiting.
ASML heeft vandaag nieuwe plannen bekendgemaakt voor zijn High-NA EUV-technologie. De Nederlandse chipper gaat samenwerken met onder andere TSMC, Samsung, Intel, Nvidia en Google om de nieuwste machines geschikt te maken voor het produceren van grotere chips.
Dit kan belangrijk zijn voor de toekomstige adoptie van High-NA. De technologie moet de huidige EUV-machines uiteindelijk opvolgen bij de productie van de meest geavanceerde chips. (ASML IR – d.d 8 sep)
Waarom zijn grotere chips een probleem?
High-NA EUV kan veel kleinere structuren op chips printen dan de huidige generatie EUV-machines. ASML’s EXE:5200B heeft bijvoorbeeld een resolutie van 8 nanometer en kan met één belichting structuren printen die 1,7 keer kleiner zijn dan met de huidige NXE-machines.
Daar staat alleen een nadeel tegenover. Door het ontwerp van High-NA is het oppervlak dat per belichting kan worden geprint ongeveer half zo groot. Grote chips, zoals de processors die veel worden gebruikt in AI-datacenters, moeten daardoor in meerdere stappen worden belicht en vervolgens als het ware aan elkaar worden ‘gestikt’. (ASML IR – d.d 8 sep)
ASML wil dat oplossen met grotere fotomaskers. Daarmee moet High-NA uiteindelijk opnieuw chips kunnen produceren tot ongeveer dezelfde maximale grootte als de huidige EUV-machines, zonder dat daarvoor meerdere belichtingen nodig zijn. Volgens ASML kan dat de productiviteit met ongeveer 40% verhogen.
TSMC en Samsung belangrijk voor adoptie
Voor ASML is misschien nog belangrijker wie er aan het project meewerken.
Intel loopt voorop met High-NA en gebruikt de technologie inmiddels al voor bepaalde lagen van zijn Intel 18A-productie. Daarmee werd Intel deze zomer de eerste chipmaker die High-NA daadwerkelijk gebruikt voor producten die op grote schaal worden geproduceerd.
Bij TSMC en Samsung ging de adoptie tot nu toe langzamer. De kosten van High-NA-machines zijn hoog en bestaande EUV-technologie kan voor bepaalde toepassingen nog altijd een goedkoper alternatief zijn.
Juist daarom is het positief voor ASML dat TSMC en Samsung nu betrokken zijn bij de ontwikkeling van de nieuwe machines. Het betekent nog niet dat zij direct grote aantallen High-NA-machines gaan bestellen, maar het laat wel zien dat de technologie een plek heeft in hun toekomstige plannen. Samsung heeft inmiddels bevestigd High-NA te willen inzetten bij zijn 1-nanometerklasse chips rond 2030.
Vooral belangrijk voor AI-chips
De ontwikkeling komt bovendien op een interessant moment. AI-chips worden steeds groter en complexer, terwijl datacenters steeds meer rekenkracht nodig hebben.
Juist bij zulke grote chips is het kleinere belichtingsveld van High-NA een nadeel. Als ASML dat probleem met grotere maskers kan oplossen, wordt de technologie aantrekkelijker voor de productie van toekomstige AI-chips.
Dat verklaart ook waarom bedrijven als Nvidia en Google bij de ontwikkeling betrokken zijn. Zij produceren de chips niet zelf, maar bepalen met hun ontwerpen wel in belangrijke mate welke eisen toekomstige chipfabrieken aan hun apparatuur stellen.
Nog wel een lange weg te gaan
Beleggers moeten er rekening mee houden dat dit vooral een ontwikkeling voor de langere termijn is. ASML wil volgens Reuters rond 2031 een eerste pilotproductielijn met de grotere maskers demonstreren, waarna grootschalige productie rond 2033 zou kunnen volgen.
Op kortere termijn blijft vooral belangrijk hoe snel TSMC, Samsung en andere klanten de bestaande High-NA-systemen gaan inzetten. Intel heeft daarin inmiddels de eerste stap gezet, terwijl ASML zelf zegt dat de volwassenheid van het platform steeds dichter bij het niveau komt dat nodig is voor grootschalige productie.
Kortom
Het nieuws van vandaag levert ASML niet direct extra miljardenomzet op. Daarvoor ligt de grootschalige toepassing van de nieuwe machines nog te ver in de toekomst.
Wel is het strategisch positief dat TSMC, Samsung en andere grote spelers samen met ASML werken aan een oplossing voor een van de belangrijkste beperkingen van High-NA. Hoe meer grote chipmakers de technologie opnemen in hun toekomstige plannen, hoe groter de kans dat High-NA uiteindelijk net zo belangrijk wordt voor ASML als de huidige generatie EUV-machines.
Onze webinars gaan weer van start
In september staan er weer nieuwe webinars op de agenda. Onze beleggerstrainer Hans Oudshoorn neemt u de komende periode mee langs verschillende beleggingsthema’s:
- Dinsdag 8 september: Koers houden in onrust met dividendaandelen
- Woensdag 16 september: Vooruitblik op de Nederlandse en Belgische beurzen met Albert Jellema
- Dinsdag 29 september: Op zoek naar small caps
Beleggen kent risico’s, uw inleg kan minder waard worden.
De informatie op deze pagina is niet bedoeld als individueel beleggingsadvies of als een individuele aanbeveling tot het doen van bepaalde beleggingen. De beloning van de auteur van dit artikel staat/stond/zal niet direct of indirect in relatie (staan) met zijn specifieke aanbevelingen of standpunten. Ondanks het feit dat Saxo Nederland alle zorgvuldigheid in acht neemt bij het samenstellen en onderhouden van deze pagina's, en daarbij gebruik maakt van bronnen die betrouwbaar geacht worden, kan Saxo Nederland niet instaan voor de juistheid, volledigheid en actualiteit van de geboden informatie. Indien u zonder verificatie of advies gebruikmaakt van de verstrekte informatie, doet u dat voor eigen rekening en risico. Aan de informatie op deze pagina's kunnen geen rechten worden ontleend. Saxo Nederland is een handelsnaam van Saxo Bank A/S. Beleggen brengt risico’s met zich mee. Uw inleg kan minder waard worden. Meer informatie over de specifieke productrisico’s kunt u lezen op de productpagina’s.